发布时间：2023-03-07
1.按照项目要求，独立开发和研制满足项目要求的机械结构设计，包括产品造型设计、结构设计、测试系统结构设计、各种工装夹具设计等；
2.在产品的可生产性、成本和美学价值中权衡设计；
3.编写机械结构系统的组装流程工艺、BOM制作与发行、材料规格制作与发行、设计变更处理；
4.熟悉精密机加工厂商，与零件外协加工厂进行沟通，解决加工中出现的工艺和质量问题，确保交货期；
5.提供新产品由设计转移至生产过程中和机械方面相关的技术支持。
1.精密机械\机电一体化\机械设计制造及其自动化等专业硕士学历毕业；
2.熟练使用Solidworks和Autocad进行三维建模及工程制图；
3.对为生产和设计原则有很深的理解和体验；
4.熟悉常用结构材料的特性与加工方法,如钣金件、压铸件、线缆、连接器、金属机加工件等；
5.具有优秀的沟通能力和协作能力,既能与团队合作也能独立工作。
投递简历发布时间：2023-03-07
1.参与公司大型高端医疗影像相关产品的开发、设计、验证；
2.参与相关产品的测试、转产、工艺优化等工作；
3.主要协助产品电子电气相关部分的上述相关工作，包括电子电气硬件、嵌入式软件、FPGA以及测试软件等方面的设计和验证工作。
1.本科及以上学历，专业为电子、电气、半导体、自动化、计算机或相关理工科专业；
2.数理和专业基础扎实，具有钻研精神，良好的团队合作精神，高度的学习热情；
3.熟悉数字电子、模拟电路、嵌入式软件、FPGA、Python/C/C++以及三相电等相关技术，上述技术中精通任意一项者优先考虑；
4.学习期间成绩优异者优先；
5.学习期间参加过电子类的竞赛或其他实践项目者优先；
6.能够熟练使用Word，Excel，PPT等相关办公软件，较强的写作和文字编辑功底，具有一定的数据分析能力；
7.思维严谨，逻辑完整，工作细致认真，有强烈的责任感；
8.优秀的学习能力，良好的对新事物、未知事物的理解能力和接受能力；
9.既能与团队合作也能独立工作。
投递简历发布时间：2023-03-07
1.参与公司大型高端医疗影像相关产品的开发、设计、验证；
2.主要负责产品软件/固件相关部分的上述相关工作，包括控制系统的嵌入式软件、FPGA，上层客户端软件，上位机测试软件等方面的设计开发和验证工作；
3.参与编写软固件设计功能规范和验证测试规范方面的文档工作；
4.参与相关产品的测试、转产、工艺优化等工作。
1.软件专业硕士在校生或应届生；
2.数理和专业基础扎实，具有钻研精神，良好的团队合作精神，高度的学习热情；
3.熟悉C/C++、Java、Python等编程语言；具有Linux平台、SoC、嵌入式、FPGA等相关技术，上述技术中精通任意一项者优先考虑；
4.熟悉串口通信、JTAG、CAN、SPI、IIC等接口驱动，熟悉实时操作系统、多线程编程、bootloader，具有接口驱动开发或操作系统开发经验者优先考虑；
5.熟悉数字信号处理、图像处理算法、深度学习算法者优先考虑；
6.学习期间成绩优异者优先；
7.学习期间参加过电子类的竞赛或其他实践项目者优先；
8.能够熟练使用Word，Excel，PPT等相关办公软件，较强的写作和文字编辑功底，具有一定的数据分析能力；
9.思维严谨，逻辑完整，工作细致认真，有强烈的责任感；
10.优秀的学习能力，良好的对新事物、未知事物的理解能力和接受能力；
11.既能与团队合作也能独立工作。
投递简历发布时间：2023-03-07
1.了解产品的特点、功能、使用流程、性能和规格，根据测试需求和测试方案，编写测试计划和测试案例，搭建测试平台；
2.参与研发的日常调试、验证和测试工作，包括但不限于数据采集、数据分析、功能验证、系统和子系统测试；
3.通过和硬件、软件、机械、等其他研发工程师一起工作和沟通，解决图像质量问题，优化图像质量，完成图像质量的测试；
4.书写图像质量规范，开发图像质量测试方法，并设计用于图像质量验证和系统诊断测试用的各种模型；
5.参与设计评估并提供产品质量和可测试性相关的建议；
6.对生产提供技术支持。
1.医学影像、生物医学、软件、电子等相关专业的学士及以上学历；
2.熟悉软件、硬件和精密机械；
3.清晰的语言表达能力和显著的文案编辑能力；
4.有Visual C / C++或Linux下的C/ C ++，和包括Matlab，C shell 等脚本语言的编程开发经验，以及源代码版本控制工具优先；
5.掌握技术英语；
6.有医疗产品测试经验者优先；
7.具有优秀的沟通能力和协作能力，既能与团队合作也能独立工作。
投递简历发布时间：2023-03-07
1.参与公司大型高端医疗影像相关产品的开发、设计、验证；
2.参与相关产品的测试、转产、工艺优化等工作；
3.主要协助产品电子电气相关部分的上述相关工作，包括电子电气硬件、嵌入式软件、FPGA以及测试软件等方面的设计和验证工作。
1.本科及以上学历，专业为电子、电气、半导体、自动化、计算机或相关理工科专业；
2.数理和专业基础扎实，具有钻研精神，良好的团队合作精神，高度的学习热情；
3.熟悉数字电子、模拟电路、嵌入式软件、FPGA、Python/C/C++以及三相电等相关技术，上述技术中精通任意一项者优先考虑；
4.学习期间成绩优异者优先；
5.学习期间参加过电子类的竞赛或其他实践项目者优先；
6.能够熟练使用Word，Excel，PPT等相关办公软件，较强的写作和文字编辑功底，具有一定的数据分析能力；
7.思维严谨，逻辑完整，工作细致认真，有强烈的责任感；
8.优秀的学习能力，良好的对新事物、未知事物的理解能力和接受能力；
9.既能与团队合作也能独立工作。
投递简历发布时间：2023-03-07
1.生产作业指导书的制订，生产工艺的改进；
2.生产工装、设备、工具的选型及采购，工装、工具、设备的维护保养；
3.新产品的导入、试生产；
4.负责生产现场异常问题的分析与解决并上报 ；
5.生产一线技术员及工人的培训及认证；
6.装配过程中问题的发现及提出改善措施；
7.改进生产装配工艺，降低生产成本，提高产品质量；
8.根据生产需求，合理安排生产工位，优化生产线布局；
9.各部件组装工位及整机标准工时的制订、优化；
10.ECN的执行；
11.生产过程的持续改进。
1.大学本科学历；
2.熟练使用AUTOCAD，能够简单绘图；
3.熟悉机械装配生产工艺；
4.熟练使用办公软件；
5.有一定设备维护保养经验；
6.做事踏实，认真负责。
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